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plcc元器件最常用的包装方式塑料带。dip生产工艺流程是什么?封装资料分塑料和陶瓷两种，copyic包_方式有以下几种方法：一、SOP小外形封装SOP，也能够叫做SOL和DFP，是一种许多见的元器材办法，DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

PIP是英文ProductInPackage的简写，是KINGMAX在业内率先提出的整合封装先进理念的基础上独创的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程，运用该将小型存储卡所需要的零部件（controllerflashICsubstratepassivecomponents）直接封装而形成完成的flash存储卡成品。

PIP一体化封装技术运用于SD卡、XD卡、MM卡等系列数码存储卡上。对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：SDCard512MB的超大容量（格式化后识别出的容量就比其他品牌多出13MB）、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身，绝对是数码一族存储卡的不二之选。

TI的料太多了，封装的种类很多，尾缀更多，我做TI代理4年多了，很多时候也是现查，说几个常用的吧。做的多了慢慢就有知道了，下面这些完全是个人经验，有机会可以交流交流。SOIC尾缀有D、DWDW是宽体的DIP尾缀有P、NSOP尾缀有NS、PSSSOP尾缀有DCT、DB、DBQ、DL等TSSOP尾缀有PW、DGG等TVSOP尾缀有DGVDBB等TQFP有PAHPAGPMPNPCAPZPCB等SOT有PK（有的是DIP封装的）、DBV、DCY、DCK等。

所谓“封装技术”是一种将积体电路用绝缘的塑胶或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等元件经过封装后的产品。封装对于晶片来说是必须的，也是至关重要的。因为晶片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对晶片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的晶片也更便于安装和运输。

DIP封装（DualInlinePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。

1电子产品的构成和形成电子产品有的简单，有的复杂，例如，一套闭路电视系统，是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、信号混合设备组成，传输部分的线路电缆、线路放大器、分配器、分支器等，以及终端的接收机等组成。卫星接收机、放大器等是整机，而接收机和放大器中的电路板、变压器等是其中的部件，电路板中的元器件、变压器中的骨架等则是其中的零件。

塑料带。PLCC是英文PlasTIcLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。元件封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

有以下几种方法：一、SOP小外形封装SOP，也能够叫做SOL和DFP，是一种许多见的元器材办法。一同也是外表贴装型封装之一，引脚从封装两头引出呈海鸥翼状（L字形）。封装资料分塑料和陶瓷两种。始于70年代晚期。SOP封装的运用计划很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不跨过十40的范畴里，SOP都是广泛最广泛的外表贴装封装。

二、PGA插针网格阵列封装PGA芯片封装办法多见于微处理器的封装，通常是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是摆放成方形的插针，这些插针就能够刺进获焊接到电路板上对应的插座中，十分适宜适需求一再插波的运用场合。关于相同管脚的芯片，PGA封装通常要比曩昔多见的双列直插封装需用面积更小，PGA封装具有插拨操作更便当，牢靠性高及可习气更高的频率的特征，前期的腾跃芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均选用这种封装办法。