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塑料带是plcc元件最常用的封装方法。2.元器件安装的作用是将表面组装元器件精确安装到PCB的固定位置，什么是smt流程？元器件封装不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件上，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

1。锡膏印刷是将锡膏以45度角印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。2.元器件安装的作用是将表面组装元器件精确安装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线的印刷机后面。一般根据生产需要，高速机和万能机一起使用。3.回流焊的作用是熔化锡膏，使表面组装元件和PCB牢固地焊接在一起。

4.AOI光学检测用于检测焊接PCB的焊接质量。使用的设备是自动光学检查机(AOI)，可以根据检查的需要在生产线上合适的地方安排位置。有些是回流焊前，有些是回流焊后。5.维护的功能是修复失效的PCB。使用的工具有烙铁、维修工作站等。AOI光学检测后配置。分板的作用是将多联板PCBA分成单个单元，一般采用Vcut和机器切割。

塑料胶带。PLCC是PlasTIcLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装，PLCC封装模式，外形为方形，32引脚封装，四周有引脚，整体尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有整体尺寸小、可靠性高的优点，元器件封装不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件上，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

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